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凡億江蘇南京蘇州等地區pcb設計貼片打樣業務

time : 2021-05-08 15:13       作者:凡億pcb

現代科學技術的發展導致電子組件的小型化和SMT技術及設備在電子產品中的大量應用。SMT制造裝置具有全自動,高精度和高速的特性。由于自動化程度的提高,對PCB設計提出了更高的要求。江蘇南京、蘇州等地區PCB設計必須滿足SMT設備要求,否則會影響生產效率和質量,甚至可能無法完成計算機自動SMT。
江蘇pcb設計
SMT及其屬性
SMT是表面安裝技術的縮寫,是一種先進的電子制造技術,可將元件焊接并安裝在PCB的規定位置。與傳統的THT(通孔技術)相比,SMT的最顯著特征是自動化制造程度的提高,適合大規模自動化制造。
SMT生產線介紹
基本的集成SMT生產線應包含裝載器,打印機,芯片安裝器,回流焊爐和卸載器。PCB從裝載機開始,沿著路徑傳送并通過設備,直到生產完成。然后,PCB將通過回流焊爐接受高溫焊接,并在完成印刷,安裝和焊接的過程中傳送到卸貨機。此過程可以顯示在下面的圖1中。
影響SMT制造的PCB設計元素
PCB設計是SMT技術中的關鍵環節,SMT技術是決定SMT制造質量的重要因素。本文將從SMT設備制造的角度分析影響其質量的PCB設計元素。SMT制造設備對PCB的設計要求主要包括:PCB圖案,尺寸,定位孔,夾緊邊緣,MARK,面板走線等。
•PCB圖案
在自動SMT生產線中,PCB生產從裝載機開始,并在印刷,芯片安裝,焊接后完成生產。最后,它將由卸貨機作為成品板生成。在此過程中,PCB在設備的路徑上傳輸,這要求PCB圖案應與設備之間的路徑傳輸一致。
圖2顯示了標準矩形PCB,其通道夾持邊緣與一條線一樣平坦,因此這種類型的PCB適用于通道傳輸。有時將直角設計成倒角。
對于圖3中的PCB設計,其路徑夾持邊緣不是一條直線,因此PCB的位置和器件中的傳輸都會受到影響?梢匝a充圖3中的開放空間,以使其夾緊邊緣成為如圖4所示的直線。另一種方法是在PCB上添加裂縫邊緣,如圖5所示。
•PCB尺寸
PCB設計尺寸必須符合貼片機的最大和最小尺寸要求。到目前為止,大多數設備的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm(或410mmx360mm)范圍內。
如果PCB的厚度太薄,則其設計尺寸不應太大。否則,回流溫度會引起PCB變形。理想的長寬比是3:2或4:3。
如果PCB尺寸小于設備的最小尺寸要求,則應進行拼板。面板的數量取決于PCB的尺寸和厚度。
•PCB定位孔
SMT定位方法分為兩種類型:定位孔以及邊緣位置和邊緣位置。但是,最常用的定位方法是Mark點對位。
•PCB壓邊
由于PCB是在器件的路徑上傳輸的,因此不得將組件沿夾持邊緣的方向放置,否則組件將被器件擠壓,從而影響芯片的安裝。以圖6(a)中的PCB為例,某些組件放置在PCB的下邊緣附近,因此,上邊緣和下邊緣不能視為夾緊邊緣。但是,在兩個側邊緣附近沒有組件,因此兩個短邊緣可以用作夾緊邊緣,如圖6(b)所示。
•標記
PCB標記是所有全自動設備標識和位置的標識點,用于修改PCB制造錯誤。
一個。形狀:實心圓,正方形,三角形,菱形,十字形,空心圓,橢圓形等。實心圓是首選。
1、尺寸:尺寸必須在0.5mm至3mm的范圍內。直徑為1mm的實心圓是首選。
2、表面:其表面與PCB焊盤的焊接平面相同,焊接平面均勻,既不厚也不薄,反射效果極佳。
應在Mark點和其他焊盤周圍布置一個禁布區域,該區域中不能包含絲網印刷和阻焊層,如圖7所示。
圖8為一種出色的MARK設計方法,而圖9是一些不合理的MARK設計。
絲印字符和絲印線在圖9中的MARK周圍排列,這會影響設備對MARK點的識別,并會因MARK識別而導致頻繁報警,嚴重影響制造效率。
•拼板法
為了提高制造效率,可以將具有相同或不同形狀的多個小型PCB組合在一起以形成面板。對于某些具有雙面的PCB,可以將頂側和底側設計成一個面板,這樣可以生產出模板,從而可以降低成本。此方法還有助于減少頂側和底側的移位時間,從而提高制造效率和器件利用率。
拼板的連接方法包括沖壓孔和V型槽,如圖10所示。
V型槽連接方法的一項要求是使板的其余部分(未切割)保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果將過多的電路板切掉,則切槽可能會因回流焊的高溫而破裂,從而導致PCB掉落,而PCB會在回流焊爐中燃燒。
PCB設計是一項復雜的技術,必須同時考慮器件要求和組件布局,焊盤設計和電路設計。出色的PCB設計是確保產品質量的重要因素。本文帶來了從SMT制造的角度來看PCB設計應考慮的一些問題。只要對這些問題給予足夠的重視,就可以進行SMT裝置的全自動SMT制造。